MAF-R

該產品是採非接觸式，高速晶圓定位平台及圓心校準裝置。
採用背面吸附式，不接觸晶圓表面，使顆粒汙染量降到最小。

無須更換夾具，即可實現晶圓定心及角度調整，以利高速處理工件。

• 多種晶片直徑範圍可做選購。
  (φ200mm~φ300mm、φ100mm~φ200mm、φ150mm~φ300mm、φ50.8mm~φ100mm)

• 自動識別晶圓尺寸、Notch或定位平面，不需要上位電腦額外控制設定。

• 緊湊型的設計，內建控制器。

• 可對應RS232、RS485串聯通訊或照片I/O並行通訊，進行控制。

• 利用CCD受光元件，來實現化合物或透明玻璃的對位。