TAZMO
TAZMO 晶圓搬送機械手臂
日本半導體高精度 Robot × EFEM × Clean Transfer System
立即諮詢 TAZMO 設備方案TAZMO 是什麼？
TAZMO（タツモ株式会社） 日本知名半導體設備製造商， 專注於晶圓搬送機械手臂與自動化傳輸系統。
其產品廣泛應用於 EFEM（Equipment Front End Module）、 晶圓傳送系統與高潔淨製程環境。
TAZMO 機械手臂核心應用
- 晶圓搬送機械手臂（Wafer Transfer Robot）
- EFEM 自動化前端模組
- 大氣環境搬送系統（ATM Robot）
- 真空環境搬送系統（VTM Robot）
TAZMO 技術優勢
- 高潔淨設計：可對應 Class 1 無塵環境
- 高精度搬送：適用 200mm / 300mm 晶圓
- 低振動控制：提升良率與穩定性
- 模組化設計：可整合 Load Port / EFEM
- 高相容性：支援多品牌設備整合
應用產業
- 半導體晶圓製造（Wafer Fab）
- 先進封裝（Advanced Packaging）
- 面板與光電產業
- 自動化無塵室系統
為什麼選擇 TAZMO？
在半導體自動化產線中，機械手臂的穩定性直接影響：
- 晶圓良率（Yield）
- 搬送效率（Throughput）
- 設備穩定性（Stability）
TAZMO 以高穩定、高潔淨與高整合性著稱，是 EFEM 系統的重要核心品牌。
常見問題 FAQ
TAZMO 主要產品是什麼？
晶圓搬送機械手臂與EFEM自動化系統。
是否支援客製化？
可依產線需求進行模組化整合設計。
TAZMO 可以搭配哪些設備？
可搭配 Load Port、End Effector、Aligner 等設備。
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歡迎聯繫允越科技，取得日本TAZMO完整自動化設備方案。
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大氣晶圓傳送機械手臂
該類產品專為EFEM設計，高速、精準且高潔淨度的晶圓傳送手臂，以低價且高性能取勝，可搭載自家或他廠LOAD PORT及上位系統，高相容性，且較小的旋轉半徑，能在更多不同條件的空間適用。
真空晶圓傳送手臂
在真空環境中，以其卓越的潔淨度、精準的傳輸能力和穩定的性能，成為您真空製程的最佳選擇。
我們提供多種規格和配置的VTM真空傳輸模組，並可根據您的需求提供客製化解決方案，滿足您不同的製程需求。
大氣巡邊機ALIGNER
晶圓尋邊器（Wafer Aligner）也稱為晶圓對準器或校正機，屬於晶圓傳送系統中的核心部件，可以高速而精準地完成中心定位與角度補正的工作，其保證精度為0.1。伯堅為廣大半導體廠商推薦日本TAZMO，其品牌MAF-S與MAF-R系列之Aligner採用微接觸的方式接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小，適用於直徑Φ2inch~Φ12inch晶圓及玻璃的機械鉗方式校正機。全程只接觸晶圓邊緣，所以真正地實現了清潔定位的概念。且不需與robot連動，可以自行系統單獨動作，實現高自由度搭配度。若您正在尋找適合的Aligner，歡迎聯絡我們！
真空巡邊機ALIGNER
晶圓尋邊器（Wafer Aligner）也稱為晶圓對準器或校正機，屬於晶圓傳送系統中的核心部件，可以高速而精準地完成中心定位與角度補正的工作，其保證精度為0.1。伯堅為廣大半導體廠商推薦日本TAZMO，其品牌MAF-S與MAF-R系列之Aligner採用微接觸的方式接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小，適用於直徑Φ2inch~Φ12inch晶圓及玻璃的機械鉗方式校正機。全程只接觸晶圓邊緣，所以真正地實現了清潔定位的概念。且不需與robot連動，可以自行系統單獨動作，實現高自由度搭配度。若您正在尋找適合的Aligner，歡迎聯絡我們！
晶圓載具平台LOADPORT
高效、安全的晶圓傳輸起點。提供穩定的盒裝載介面，確保過程中的安全性和潔淨度。
確保在晶圓傳輸的過程中，不會受到損壞，進而提升產品的良率。
晶圓傳送設備EFEM
提供一體式EFEM晶圓傳送設備，Robot、Opener與Aligner皆屬本公司產品，並可根據客戶需求靈活配置，對應其他廠牌的Loadport。
智能化的控制系統，確保設備穩定運行，降低維護成本。