TAZMO
ZMO是日本知名半導體封測設備廠商，針對晶圓傳送系統備有一系列高精度機械手臂選擇。隨著市場對於前段晶圓製程與後段封測技術的要求越來越高，半導體工廠可以選擇導入全廠產線自動化傳送系統，提升生產效率，減少更多人為疏失而導致生產成本上升。
TAZMO的優勢：
- 高潔淨的製造環境-搬送wafer及panel用ROBOT皆是以高潔淨環境下製作，並可以對應無塵等級class 1。
- 降低成本- 越南海外分公司的共同製作降低成本
- 高技術的開發能力- 價格上有競爭力的產品開發技術力
- 高品質服務:已有10,000台以上實績表現
伯堅除了代理日本TAZMO晶圓傳送設備，也能支援客戶廠商後續的維修售後服務（EFEM, Loadport, Aligner, Sorter, Robot），讓我們成為您安心的後盾！
大氣晶圓傳送機械手臂
該類產品專為EFEM設計，高速、精準且高潔淨度的晶圓傳送手臂，以低價且高性能取勝，可搭載自家或他廠LOAD PORT及上位系統，高相容性，且較小的旋轉半徑，能在更多不同條件的空間適用。
真空晶圓傳送手臂
在真空環境中，以其卓越的潔淨度、精準的傳輸能力和穩定的性能，成為您真空製程的最佳選擇。
我們提供多種規格和配置的VTM真空傳輸模組，並可根據您的需求提供客製化解決方案，滿足您不同的製程需求。
大氣巡邊機ALIGNER
晶圓尋邊器（Wafer Aligner）也稱為晶圓對準器或校正機，屬於晶圓傳送系統中的核心部件，可以高速而精準地完成中心定位與角度補正的工作，其保證精度為0.1。伯堅為廣大半導體廠商推薦日本TAZMO，其品牌MAF-S與MAF-R系列之Aligner採用微接觸的方式接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小，適用於直徑Φ2inch~Φ12inch晶圓及玻璃的機械鉗方式校正機。全程只接觸晶圓邊緣，所以真正地實現了清潔定位的概念。且不需與robot連動，可以自行系統單獨動作，實現高自由度搭配度。若您正在尋找適合的Aligner，歡迎聯絡我們！
真空巡邊機ALIGNER
晶圓尋邊器（Wafer Aligner）也稱為晶圓對準器或校正機，屬於晶圓傳送系統中的核心部件，可以高速而精準地完成中心定位與角度補正的工作，其保證精度為0.1。伯堅為廣大半導體廠商推薦日本TAZMO，其品牌MAF-S與MAF-R系列之Aligner採用微接觸的方式接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小，適用於直徑Φ2inch~Φ12inch晶圓及玻璃的機械鉗方式校正機。全程只接觸晶圓邊緣，所以真正地實現了清潔定位的概念。且不需與robot連動，可以自行系統單獨動作，實現高自由度搭配度。若您正在尋找適合的Aligner，歡迎聯絡我們！
晶圓載具平台LOADPORT
高效、安全的晶圓傳輸起點。提供穩定的盒裝載介面，確保過程中的安全性和潔淨度。
確保在晶圓傳輸的過程中，不會受到損壞，進而提升產品的良率。
晶圓傳送設備EFEM
提供一體式EFEM晶圓傳送設備，Robot、Opener與Aligner皆屬本公司產品，並可根據客戶需求靈活配置，對應其他廠牌的Loadport。
智能化的控制系統，確保設備穩定運行，降低維護成本。