該產品是為高真空環境開發,實現了低震動、低噪音, 能與次世代的半導體製造裝置對應。
各軸都使用AC伺服馬達,採用獨特構造,能對應10^(-6)Pa的真空環境。
End Effect或晶圓夾持的方式可討論。
也包含了沒有升降(Z軸)的規格可做選購。
採用分支結構,將雙臂的迴轉半徑控制在最少,最大程度增加搬送距離。
適用工件 | Φ100㎜~Φ300㎜ |
SEMI/JEITA標準晶圓6 inch MASK | |
操作範圍 | R軸:330㎜(最大臂展,不算End effect) |
T軸:370度(原點:±185度) | |
Z軸:104㎜ | |
位置重複精準度 | X,Y方向:±0.1㎜ (3σ) |
Z軸:±0.05㎜ (3σ) | |
晶圓夾持方式 | 摩擦式 |
最大可承受真空值 | 10^(-6)Pa |
連線方式 | RS232C、RS485 |
Utility | 電源:單相AC200V~230V 5A 1 系統 |
重量 | 手臂:约76kg |
控制器(MCQ):约16kg |