Robotic Arms for PLP & CoPoS Processes

PLP / CoPoS 封裝製程搬送機械手臂

允越科技提供專為半導體先進封裝製程設計的自動化搬送機械手臂， 可應用於 Panel Level Packaging (PLP) 與 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 製程， 用於搬送方形面板基板與半導體元件。

PLP 是近年快速發展的先進封裝技術， 利用大型方形基板取代傳統圓形晶圓進行封裝， 能有效提升產能並降低製造成本。

Panel Level Packaging (PLP)

Panel Level Packaging (PLP) 是一種新一代半導體封裝技術， 採用大型方形基板取代傳統晶圓封裝， 可提升封裝產能並降低製造成本。

• 提高封裝產能
• 降低製造成本
• 支援大尺寸面板基板
• 適用於高密度封裝

CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)

CoPoS 是一種先進封裝技術， 透過將晶片整合至面板基板上， 取代傳統矽中介層封裝架構。

此技術可提升封裝密度並改善散熱能力， 特別適用於高效能運算與先進電子產品。

PLP Robotic Arm Solutions

• 高精度面板搬送
• 低粒子污染設計
• 高潔淨無塵室等級
• 支援大尺寸面板基板

ATM Robotic Arms

ATM（Atmospheric Transfer Module）機械手臂 用於大氣環境中的封裝製程設備， 提供高速且精準的基板搬送。

VTM Robotic Arms

VTM（Vacuum Transfer Module）機械手臂 用於真空製程設備， 可在高真空環境下進行高精度搬送。

Applications

• Advanced Semiconductor Packaging
• Panel Level Packaging
• CoPoS Packaging
• Micro LED Manufacturing
• High Performance Computing Packaging

Why Choose YunYue Technology

• 多年半導體設備代理經驗
• 先進封裝自動化設備整合
• 高精度搬送機械手臂技術
• 完整工程技術支援

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若您正在尋找 PLP 或 CoPoS 製程的自動化搬送設備， 歡迎聯絡允越科技， 我們將提供最適合的半導體設備解決方案。