PLP搬送

我們提供用於半導體 PLP 封裝製程中，搬運方形基板的自動化機械手臂，包括大氣 ATM、真空 VTM 環境機械手臂，其亦可應用於半導體 CoPoS 封裝製程。

*PLP（面板級封裝，Panel-Level Packaging）是一種先進的半導體封裝技術，它使用更大的方形基板（如玻璃基板）來取代傳統的圓形晶圓進行封裝。

*CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台積電開發的一種先進封裝技術，它將晶片放置在方形面板基板上，取代傳統圓形矽中介層。