真空末端執行器END EFFECT
END EFFECT：邊緣夾持真空吸附柏努利型
End Effector 末端執行器
邊緣夾持 × 真空吸附 × 柏努利非接觸晶圓搬運技術
立即諮詢 End Effector什麼是 End Effector？
End Effector（末端執行器） 是機械手臂最末端的晶圓抓取與搬運裝置， 直接影響晶圓在搬運過程中的穩定性、潔淨度與良率。
在半導體自動化設備中，End Effector 是決定 是否產生污染與破片風險的核心零件。
三大 End Effector 技術類型
① 邊緣夾持型（Edge Grip）
- 透過晶圓邊緣進行機械夾持
- 適用 200mm / 300mm 晶圓
- 高穩定性與重複定位精度
特點：成熟穩定、適用性高
② 真空吸附型（Vacuum Type）
- 透過真空吸附晶圓背面或表面
- 適用自動化搬運系統
- 可整合 EFEM / Robot
特點：控制簡單、成本效益高
③ 柏努利非接觸型（Bernoulli Type）
- 利用氣流壓力形成懸浮搬運
- 晶圓無直接接觸
- 適用薄晶圓與高潔淨製程
特點：最低污染風險、最高潔淨度
應用產業
- 半導體晶圓製造（Wafer Fab）
- 先進封裝（Advanced Packaging）
- 光電與面板產業
- 自動化無塵室系統
為什麼 End Effector 很重要？
在晶圓搬運過程中，任何微小接觸都可能造成：
- 晶圓破損（Wafer Breakage）
- 粒子污染（Particle Contamination）
- 良率下降（Yield Loss）
因此 End Effector 是整個半導體自動化設備中「最關鍵的精密零件」。
常見問題 FAQ
哪種 End Effector 最穩定？
邊緣夾持型（Edge Grip）最成熟穩定。
柏努利型適用在哪？
適用薄晶圓、高潔淨或高價值製程環境。
可以客製嗎？
可以，允越科技提供依製程需求客製設計。
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