該產品是針對面板級封裝(Panel-Level Packaging, PLP)設計的KAWASAKI川崎機械手臂。
精準且快速的將工件搬送到指定站點,站點間的搬送,安全且高潔淨。
採用伺服馬達驅動,另可選配Mapping sensor 。
適用工件 | 8吋或12吋標準晶圓 |
操作範圍 (4軸) | θ1軸:±170度 |
Z軸:470mm | |
θ2軸:±170度 | |
W1軸:±210度 | |
最大速度 | θ1軸:±240度 |
Z軸:500mm | |
θ2軸:±480度 | |
W1軸:±360度 | |
最大臂展 | 876.65mm |
最小迴轉半徑 | R1000mm |
對應FOUPs數 | 最大3 |
位置重複精準度 | ±0.1mm |
潔淨程度 | Class 1 |
晶圓夾持方式 | 背面真空吸附/邊緣夾持 |
重量 | 本體:72KG |