半導體

　半導體製程中的傳送模組可分為：

　大氣環境傳送模組（ATM, Atmospheric Transfer Module）與真空環境傳送模組（VTM, Vacuum Transfer Module）。

　這兩種傳送模組分別應用於不同製程階段，

　確保晶圓及半導體元件能夠在最佳環境下精準運送，提升製程效率與良率。

　主要應用於常壓環境下的半導體設備，如晶片封裝、測試及表面處理等製程，通常不涉及真空密閉空間。

　　　Tazmo：🔹大氣機械手臂ROBOT、🔹大氣巡邊機ALIGNER、🔹晶圓載具平台LOAD PORT、🔹晶圓傳送EFEM

　　　Aitec：🔹大氣機械手臂ROBOT

　　　Kawasaki：🔹大氣機械手臂ROBOT、🔹巡邊機ALIGNER、🔹末端執行器END EFFECT

　　　Hyulim：🔹大氣機械手臂ROBOT

　　　盛詮：🔹晶圓載具平台LOAD PORT、🔹大氣末端執行器END EFFECT

　主要用於前段晶圓製造，如光刻（Lithography）、蝕刻（Etching）、薄膜沉積（Deposition）等，

　確保晶圓在無塵、無氧的真空環境下運行，減少污染與氧化風險。

　　　Tazmo：🔹真空機械手臂ROBOT、🔹真空巡邊機ALIGNER

　　　Aitec：🔹真空機械手臂ROBOT

　　　Kawasaki：🔹真空機械手臂ROBOT

　　　Hyulim：🔹真空機械手臂ROBOT

　　　盛詮：🔹真空末端執行器END EFFECT

晶圓搬送機械手臂—潔淨無塵，精準搬運

半導體製程對精度與潔淨度要求極高，允越科技提供TAZMO、AITEC、HYULIM、川崎KAWASAKI等品牌的確保每片晶圓安全搬運，避免污染與損壞，提升生產良率。

【TAZMO】高精密無塵搬送手臂 – 專為半導體產線設計，穩定度高
【AITEC】高速晶圓搬送設備 – 具備高精準控制，減少晶圓破損
【HYULIM】半導體專用機械手臂 – 低震動設計，確保晶圓無損搬運
【川崎KAWASAKI】高潔淨晶圓搬送手臂 – 無塵室專用，高速精確搬運8吋/12吋晶圓

我們的機械手臂符合半導體潔淨標準，確保每一道製程安全無憂！

雷射焊錫機是利用高階的半導體雷射光束於焊接點表面加熱，

搭配專用的錫絲或錫膏供給系統，熔化錫絲或錫膏後完成焊錫焊接。

雷射焊錫是一種近年來熱門的精密且有效掌控成本的焊接方式。

其特點是利用雷射的高能量快速加熱局部或微小區域，以極短時間完成高精密與高效率的焊錫工作。

雷射焊錫機採用無接觸式的加熱方式，對焊接零件沒有外力作用，因此較不會影響到工件的變形，且雷射焊錫具有高精度、高品質與高可靠度的優點，搭配自動化生產流程能大幅減少作業時間。

雷射焊錫可應用於產業各種電子產品製造，近年來則被廣泛應用於高端精密製造領域，如：航空、車用、資訊、醫療、機械製造、動力電池、化學工業等行業。

允越科技的FLS-30系列自動雷射焊錫機也提供客製化系統服務，

滿足您對於雷射的生產製造應用相關需求。

若您對雷射焊錫機有任何疑問，歡迎聯絡我們！

在半導體與光電產業中，精準的光學檢測技術是確保產品品質的關鍵。

允越科技專注於光學檢測設備的技術整合與應用，提供完整的解決方案，涵蓋SEMI、LED、Micro LED等領域，助力客戶實現高精度、高效率的品質管理。