Semiconductor Equipment & Automation Solutions 半導體設備與自動化整合解決方案

允越科技專注於Semiconductor Equipment（半導體設備）、 Wafer Handling（晶圓搬送系統）與 Automation Integration（自動化整合）， 提供從前段製程到封裝測試的完整解決方案， 協助客戶提升產線效率、製程良率與產品品質。

我們代理國際知名品牌設備，包括 TAZMO、AITEC、KAWASAKI、HYULIM 與 PHT， 並結合專業工程整合能力，為半導體製造商提供高可靠度解決方案。

Improve Yield, Efficiency & Automation 提升良率與產線效率

在半導體製程中，設備穩定性與自動化程度直接影響生產品質。 允越科技透過設備整合與系統優化，協助客戶解決以下關鍵問題：

• 降低晶圓搬送過程中的污染與損傷
• 提升自動化程度，減少人工作業誤差
• 優化製程節拍，提高產線效率
• 強化設備連線與整合能力（Equipment Integration）

Wafer Handling & Transfer Systems 晶圓搬送系統

晶圓搬送系統為半導體製程核心設備， 允越科技提供完整Wafer Transfer Robot與自動化設備， 支援 8 吋與 12 吋晶圓製程，並符合無塵室標準。

• Wafer Transfer Robot（晶圓搬送機械手臂）
• EFEM（Equipment Front End Module）
• Load Port（晶圓載具平台）
• Wafer Aligner（巡邊機）
• Wafer Sorter（晶圓分揀設備）
• End Effector（末端執行器）

Atmospheric Transfer Module (ATM) 大氣傳送模組

ATM 系統應用於常壓環境， 廣泛使用於封裝製程、測試設備與表面處理設備。

• TAZMO Semiconductor Robot
• AITEC Transfer Robot
• KAWASAKI Industrial Robot
• HYULIM Precision Robot

具備高速搬送、高精度定位與低粒子污染特性， 滿足半導體無塵室環境需求。

Vacuum Transfer Module (VTM) 真空傳送模組

VTM 應用於蝕刻（Etching）、PVD、CVD 與光刻製程， 在真空環境中進行晶圓搬送， 避免氧化與微粒污染。

• Vacuum Wafer Transfer Robot
• Vacuum Aligner
• Vacuum End Effector

Panel Level Packaging (PLP) 面板級封裝自動化

PLP（Panel Level Packaging）為先進封裝技術， 透過大尺寸面板提升產能並降低成本， 廣泛應用於 Micro LED 與先進封裝領域。

• PLP Panel Handling Robot
• CoPoS Packaging Handling System
• Micro LED Transfer Solution

Optical Inspection Systems 光學檢測設備（AOI）

提供高解析度影像檢測與自動分析系統， 適用於晶圓、LED、Micro LED 與 SiC / GaN 材料， 快速偵測缺陷並提升產品品質。

Applications 應用領域

• 半導體前段製程（Front-End Process）
• 封裝製程（Advanced Packaging）
• 測試設備（Testing & Inspection）
• Micro LED 製程
• SiC / GaN 功率元件製造

Why Choose YunYue Technology 為什麼選擇允越科技

• 超過多年半導體設備代理與整合經驗
• 國際品牌設備代理（TAZMO / KAWASAKI 等）
• 完整自動化產線整合能力
• 在地技術支援與售後服務

我們不只是設備供應商，更是半導體自動化解決方案提供者， 協助客戶打造高效率、高可靠度產線。

FAQ 常見問題

What is a Wafer Transfer Robot?

Wafer Transfer Robot 是用於半導體製程中搬送晶圓的自動化設備， 確保高精度與低污染環境。

What is the difference between ATM and VTM?

ATM 為常壓搬送系統， VTM 則為真空環境系統，主要應用於前段製程設備。

What is Panel Level Packaging (PLP)?

PLP 為使用大尺寸面板的先進封裝技術， 可提升產能並降低製造成本。