300mm晶圓被一片一片從A運送到B。
相容的載具有FOUP、FOSB、OPEN、PFA。
標準情況是以一片為單位進行運輸,但也可以以五片或25片為單位進行運輸。
晶圓可以在載具間批量運輸或在指定插槽內安全地運輸(可以在同一載體內運輸)。
裝載/卸載是透過將晶圓從盒中提起來進行的,最大限度地減少與盒子的接觸並防止磨損、產生灰塵和晶圓邊緣損壞。
Mapping sensor可偵測晶圓的錯位、雙重堆疊和其他裝載錯誤。配有防止誤操作的感應器和緊急按鈕。以伺服馬達驅動。
處理工件 | Ø300mm,厚度600~850μm標準晶圓 |
作業效率 | 25片(1盒)/5分 |
Utility | AC200V,15A |
重量 | 本體500KG |