客製化EFEM
廠 牌 : TAZMO
EFEM（Equipment Front End Module）是半導體產業重要的自動化整合設備，能夠滿足客戶對高產量與高Throughput的需求。
一體式EFEM晶圓傳送設備是源自日本品牌TAZMO，而其Robot，Opener與Aligner皆屬本公司產品(附帶走行軸、斜取(snake motion)、水平changer，load port可以應客戶要求做更靈活的LAYOUT，對應其他廠牌的LDP. – FOUP OPENER，例如：TDK，台灣平田等。
以本公司開發研製的處理器和傳送裝置為基準，按照要求能快速的設計和製造出專屬於你的一款設備的服務。
靈活性 – ROBOT,OPENER,ALIGNER,全部為TAZMO自家產品,可以應客戶要求做更靈活的LAYOUT.
高潔淨度 – 採用自家製作的高潔淨度UNIT,採用最適當的FFU氣流控制,實現高潔淨度的要求!
高Throughput – 採用Lift Changer,可以完成高速交換動作!
- 採用SEMI 標準規範設計8 吋與12 吋專用晶圓盒。
- 2 組標準晶圓Loadport。
- TAZMO-機器手臂(TT301A-WA) 晶圓取/放片功能控制。
- 晶圓巡邊機ALIGNER-用於檢查晶圓對準定位和讀取晶圓產品ID 編號。
- 提供製程配方參數與晶圓手臂拖放控制。
- TCP/IP 網路通訊介面& SECS/GEM 通訊協定(另選)。
- 對應CE標記的設計。
- Robot，Aligner，Load port使用TAZMO製品的TT系列，可達到UL規格及SEMI(包含F47)規格要求。