大氣巡邊機ALIGNER

晶圓尋邊器（Wafer Aligner）也稱為晶圓對準器或校正機，屬於晶圓傳送系統中的核心部件，可以高速而精準地完成中心定位與角度補正的工作，其保證精度為0.1。伯堅為廣大半導體廠商推薦日本TAZMO，其品牌MAF-S與MAF-R系列之Aligner採用微接觸的方式接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小，適用於直徑Φ2inch~Φ12inch晶圓及玻璃的機械鉗方式校正機。全程只接觸晶圓邊緣，所以真正地實現了清潔定位的概念。且不需與robot連動，可以自行系統單獨動作，實現高自由度搭配度。若您正在尋找適合的Aligner，歡迎聯絡我們！