MAF-S
廠 牌 : TAZMO
該產品是對應φ300mm的晶圓巡邊機ALIGNER。
採用邊緣夾持式，不接觸晶圓背面，使顆粒汙染量降到最小。
也有能對應化合物或玻璃晶圓的規格
僅接觸晶圓的邊緣，使校準能夠乾淨低汙染。
自動識別Notch或定位平面，不需要上位電腦額外控制設定。
緊湊型的設計，內建控制器。
也有能對應φ200mm及φ150mm的規格。
| 適用工件 | φ300mm |
| SEMI/JEIDA標準晶圓 | |
| 處理時間 | 8秒以内(不換ARM) |
| 20秒以内（換ARM） | |
| 處理精準度 | θ：0.2°以内（3σ) |
| 處理範圍 | ±１mm以內(晶圓中心) |
| 晶圓夾持方式 | 邊緣夾持 |
| 晶片夾持確認 | 光電微感測器 |
| 連線方式 | RS-232C |
| Utility | 電源：DC24V±10% 3A 1系統 |
| 乾燥Air：φ6mm 0.35MPa~0.4MPa 1系統 | |
| 重量 | 手臂約8kg |