Tazmo
タツモ株式会社於1990年，成立半導體裝置課，即現在的搬送事業部。
並於2008年成立越南分公司，以增加各部件的常備庫存水位。
2015年開始PLP專用搬送手臂開發、製造及販售。
Tazmo尋求高科技與人文主義的交集，並持續致力於技術創新。
其根源是建立繁榮幸福社會的挑戰精神和想像。
獨特的技術為精密加工和精細機電一體化領域的發展做出了貢獻，在日本內外受到了高度評價，人們對Tazmo的期望也越來越高。
將繼續追求尖端技術，同時繼續致力於「科技為民」。
開發了各種搬送系統，不僅準確、快速，而且節省空間。
其中，晶圓傳送機器人以其高吞吐量和高精度搬運、運行穩定和長期免維護運行而受到高度評價，並且還配備了滿足用戶要求的應用功能。
大氣晶圓傳送機械手臂
該類產品專為EFEM設計，高速、精準且高潔淨度的晶圓傳送手臂，以低價且高性能取勝，可搭載自家或他廠LOAD PORT及上位系統，高相容性，且較小的旋轉半徑，能在更多不同條件的空間適用。
大氣巡邊機ALIGNER
晶圓尋邊器（Wafer Aligner）也稱為晶圓對準器或校正機，屬於晶圓傳送系統中的核心部件，可以高速而精準地完成中心定位與角度補正的工作，其保證精度為0.1。伯堅為廣大半導體廠商推薦日本TAZMO，其品牌MAF-S與MAF-R系列之Aligner採用微接觸的方式接觸背面的方式，將晶圓的顆粒物汙染控制在最小，適用於直徑Φ2inch~Φ12inch晶圓及玻璃的機械鉗方式校正機。全程只接觸晶圓邊緣，所以真正地實現了清潔定位的概念。且不需與robot連動，可以自行系統單獨動作，實現高自由度搭配度。若您正在尋找適合的Aligner，歡迎聯絡我們！
晶圓載具平台LOADPORT
高效、安全的晶圓傳輸起點。提供穩定的盒裝載介面，確保過程中的安全性和潔淨度。
確保在晶圓傳輸的過程中，不會受到損壞，進而提升產品的良率。
晶圓傳送設備EFEM
提供一體式EFEM晶圓傳送設備，Robot、Opener與Aligner皆屬本公司產品，並可根據客戶需求靈活配置，對應其他廠牌的Loadport。
智能化的控制系統，確保設備穩定運行，降低維護成本。
客製化ICP LDULD
客製化LED Coater