【每週快訊】半導體封裝前晶圓定位、尋邊機

精準對位，提升產能——12 吋晶圓膠框自動對位解決方案

Tape Frame Aligner 是 TAZMO 為半導體封裝與檢測製程所打造的高精度對位設備。

專為 φ12 吋晶圓附膠框設計，結合 光學線性相機與高亮度 LED 照明系統，能自動偵測晶圓邊緣與缺口（Notch）位置，實現高穩定、高效率的自動對位作業。

■ 極致精度，確保製程穩定

透過光學檢測演算法與精密機構控制，XY 對位精度達 ±0.1 mm

旋轉角度精度達 ±0.5°，有效降低貼合偏差，提升製程良率。

■ 高速處理，支援量產需求

單機對位時間：最短 30 秒

高速驅動模組搭配 S 曲線加減速控制

讓每一片晶圓都能快速、準確完成對位。

■ 彈性調整，應對多樣需求

X 軸 ±13 mm、Y 軸 ±15 mm 移動範圍

T 軸可 360° 無限旋轉

支援晶圓翹曲 ±5 mm

適用各類封裝製程與多尺寸膠框作業。

■ 穩定可靠的結構設計

主體採 A5056 鋁合金陽極處理，輕量且堅固

多孔陶瓷吸盤 確保晶圓平整貼合

背面真空吸附＋壓力監測，安全穩定

■ 智慧化控制介面

支援 RS232C / RS485 通訊協定

可搭配 教導盒（Teaching Pendant） 操作

具備 LED 狀態顯示與外部安全互鎖設計

■ 符合 SEMI 安全與品質標準

依據 SEMI S1、S2、S8 規範設計與製造，

確保產品滿足國際半導體設備安全要求，

並可於 Class Clean Room 中穩定運行。